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一名工人走上前去,对着放大镜看了一下,大声宣布:“检验合格!”
“哗……”
掌声如潮水般响起,大家看着高振东,边笑边鼓掌。
这下反倒把高振东搞得有点儿不好意思起来:“呵呵,那啥,我就焊了根线,过了,过了。”
想想自己这操作,有严重的作秀嫌疑啊。
吕厂长一边鼓掌一边道:“高总,没有你长久的指导和努力,这根线是焊不下去的,大家说是不是啊?”
“是~~~~~~”
现场的同志都笑道。
高振东自己也笑了,这感觉,爽!
不过只键合了一根线,剩下的事情,就由1274厂的同志来完成了。
熟手就是熟手,1274厂的同志很快就把剩下的十多根线接好了,然后开始灌环氧树脂。
反正都要固定,不如直接灌胶,这是1274的同志们想出来的办法,这样一来,芯片本身的加固是杠杠滴。
他们选用了一种导热性好,热膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方,经过试验,效果非常好。
与人们直觉上觉得,灌胶会影响电路的散热不同,其实灌胶是有利散热的,在没有主动散热的情况下,空气的导热能力是极差的。
只是这个胶就有些讲究了而已,导热性好,更有利散热,而热膨胀系数与线材一致,就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。
灌好胶,工人同志将封装的上盖也粘了上去,如此一来,等到胶固化之后,这个芯片就算是固若金汤了。
封装好的芯片正面,第一行是“SZ61000”
,这是一枚四-二输入与非门。
第二行是6114,这是生产日期,表明这是1961年的第14周生产的。
作为大宗数字电路芯片,SZ61全系列都是没有生产序列号的,但是这一片不同。
心灵手巧的工人同志,在这片芯片的面上,手工刻下了第三行数字。
“0001”
。
这是产量亿万的SZ61系列数字逻辑IC中,唯一一片带有生产序列号的。
这枚芯片一直没有被使用,后来被陈列在了“信息工业博物馆”
中,介绍非常简单。
“我国第一片集成电路芯片”
。
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